此外，單軸設(shè)備的測(cè)試效率較低。對(duì)于需要多方向測(cè)試的產(chǎn)品，需多次拆裝樣品并調(diào)整設(shè)備方向，不僅延長(zhǎng)了測(cè)試周期，還可能因安裝誤差影響數(shù)據(jù)的一致性。在追求高效研發(fā)的當(dāng)下，這種局限性使其難以滿足實(shí)驗(yàn)室的需求。

首先，多維振動(dòng)模擬能力是其核心優(yōu)勢(shì)。該設(shè)備能同時(shí)在 X、Y、Z 三個(gè)方向產(chǎn)生獨(dú)立可控的振動(dòng)，且可實(shí)現(xiàn)任意方向的相位調(diào)節(jié)與振幅組合，精準(zhǔn)復(fù)現(xiàn)產(chǎn)品在實(shí)際工況下的復(fù)雜振動(dòng)狀態(tài)。比如在航空航天領(lǐng)域，可模擬航天器發(fā)射時(shí)的軸向推力振動(dòng)與橫向氣流擾動(dòng)的復(fù)合環(huán)境，讓材料和部件在更接近真實(shí)的條件下接受測(cè)試。

再者，控制精度更高。采用多通道閉環(huán)控制技術(shù)，各軸的頻率、振幅、加速度等參數(shù)調(diào)節(jié)精度達(dá) ±0.1%，且軸間干擾率低于 2%。在電子元器件測(cè)試中，能精準(zhǔn)控制各方向的振動(dòng)參數(shù)，避免因單軸測(cè)試的片面性而遺漏潛在缺陷。