倒裝焊工藝對(duì)烘烤環(huán)境要求近乎苛刻。焊接前的預(yù)熱與回流焊過程中，芯片凸點(diǎn)與基板焊盤表面一旦接觸氧氣，會(huì)迅速形成氧化層，導(dǎo)致焊接界面出現(xiàn)虛焊、脫焊等缺陷。傳統(tǒng)空氣環(huán)境烘烤下，氧化層厚度可達(dá)數(shù)十納米，直接使焊接良率降低 20% - 30%。因此，構(gòu)建無氧、穩(wěn)定的烘烤環(huán)境成為倒裝焊工藝的核心訴求。

氣氛控制方面，烤箱內(nèi)置五維氣體監(jiān)測(cè)網(wǎng)絡(luò)，由氧氣傳感器、濕度傳感器、壓力傳感器等組成，實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)腔內(nèi)氧含量、濕度、氣壓等參數(shù)?；谏窠?jīng)網(wǎng)絡(luò)算法的智能控制系統(tǒng)，可根據(jù)工藝需求動(dòng)態(tài)調(diào)節(jié)氮?dú)饬髁颗c壓力。例如，在回流焊高溫階段（250℃ - 300℃），系統(tǒng)自動(dòng)將氮?dú)饬髁刻嵘?50 L/min，確保腔內(nèi)氧含量始終低于 10 ppm，形成致密氮?dú)獗Ｗo(hù)屏障；降溫階段則智能降低流量，減少氣體消耗。