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上海衡鵬企業(yè)發(fā)展有限公司


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TAMURA TLF-204-111M無鉛錫膏

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具體成交價以合同協(xié)議為準

產(chǎn)品型號

品       牌

廠商性質(zhì)其他

所  在  地上海

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更新時間：2024-06-19 08:37:12瀏覽次數(shù)：89次

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經(jīng)營模式：其他

商鋪產(chǎn)品：635條

所在地區(qū)：

產(chǎn)品簡介

TAMURA無鉛錫膏TLF-204-111M特點：本產(chǎn)品采用無鉛焊錫合金（錫/銀/銅）制成連續(xù)印刷時粘度也不會產(chǎn)生經(jīng)時變化

詳細介紹

TAMURA無鉛錫膏TLF-204-111M特點：

本產(chǎn)品采用無鉛焊錫合金（錫/銀/銅）制成

連續(xù)印刷時粘度也不會產(chǎn)生經(jīng)時變化，具有良好的穩(wěn)定性

能有效降低空洞

無鉛焊接，即使高溫回流下也顯示出良好的耐熱性

焊接性良好，對鍍金部位也有充分的潤濕性

芯片周邊錫珠基本不會產(chǎn)生

能有效改善預(yù)加熱時錫膏的塌陷問題






TAMURA無鉛錫膏TLF-204-111M規(guī)格參數(shù)

項目

TLF-204-111M

試驗方法

合金成分

錫96.5/ 銀3.0 / 銅 0.5

JIS Z 3282（1999）

熔點 

216~ 220 ℃

使用DSC檢測

焊料粒徑

25~38μm

使用雷射光折射法

錫粉形狀

球狀

JIS Z 3284（1994）

助焊劑含量

10.9%

JIS Z 3284（1994）

鹵素含量

0.0% 

JIS Z 3197 (1999)

粘度

220  Pa.s

JIS Z 3284(1994)


關(guān)鍵詞：芯片

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