聯(lián)系電話
西安新敏電子科技有限公司
初級會員·2年
- 聯(lián)系人：
- 孫瑩
- 電話：
- 029-88442331
- 手機(jī)：
- 13359272398
- 傳真：
- 029-85261713
- 地址：
- 西安市科技路10號通達(dá)大廈5樓
- 網(wǎng)址：
- www.xaxinmin.com
掃一掃訪問手機(jī)商鋪
微信掃碼進(jìn)入微名片
擴(kuò)散硅壓力芯體是制造壓力傳感器及壓力變送器的核心部件，作為一種高性能的敏感元件，可以很方便地進(jìn)行信號放大處理，裝配成標(biāo)準(zhǔn)信號輸出的變送器，廣泛地用于石油、化工、冶金、電力、電子系統(tǒng)、航天航空、醫(yī)療、化工、汽車、機(jī)電設(shè)備等行業(yè)的過程控制。 壓力傳感器(變送器)擴(kuò)散硅芯體的技術(shù)特點(diǎn) 擴(kuò)散硅芯體是一種常見的半導(dǎo)體器件結(jié)構(gòu)，具有以下幾個優(yōu)點(diǎn)：
1.高集成度：擴(kuò)散硅芯體可以實(shí)現(xiàn)高度集成的電路設(shè)計(jì)，因?yàn)樗梢栽谝粋€單一的硅晶圓上制造多個器件。這樣可以大大提高集成電路的功能和性能。
2.抗電擊穿性能好：由于采用了特殊材料和裝配工藝，擴(kuò)散硅傳感器不但可以做到130℃正常使用，在強(qiáng)磁場、高電壓擊穿試驗(yàn)中可抗擊1500V/AC電壓的沖擊。
3.良好的可控性：擴(kuò)散過程可以通過控制擴(kuò)散深度和濃度來調(diào)節(jié)器件的電學(xué)特性。這種可控性使得擴(kuò)散硅芯體非常適用于制造各種不同類型的器件，如二極管、晶體管和集成電路等。
4.溫度性能好：隨著集成工藝技術(shù)進(jìn)步，擴(kuò)散硅敏感膜的四個電阻一致性得到進(jìn)一步提高，原始的手工補(bǔ)償已被激光調(diào)阻、 計(jì)算機(jī)自動修整技術(shù)所替代，傳感器的零位和靈敏度溫度系數(shù)已達(dá)10-5/°C數(shù)量級，工作溫度也大幅度提高。 
5.良好的電性能：擴(kuò)散硅芯體的器件具有穩(wěn)定的電學(xué)特性和良好的性能表現(xiàn)。它們可以提供較低的電阻、較高的電流傳輸能力和較低的功耗，使其在各種電子應(yīng)用中具有廣泛的應(yīng)用前景。
6.精度高：擴(kuò)散硅壓力傳感器的感受、敏感轉(zhuǎn)換和檢測三位一體，無機(jī)械動件連接轉(zhuǎn)換環(huán)節(jié)，所以重復(fù)性和遲滯誤差很小。由于硅材料的剛性好，形變小，因而傳感器的線性也非常好，因此綜合表態(tài)精度很高。
7.靈敏度高：擴(kuò)散硅敏感電阻的靈敏因子比金屬應(yīng)變片高50?80倍，它的滿量程信號輸出在80-100mv左右。對接口電路適配性好，應(yīng)用成本相應(yīng)較低。由于它輸入激勵電壓低，輸出信號大，且無機(jī)械動件損耗，因而分辨率。
8.頻響高：由于敏感膜片硅材料的本身固有頻率高，一般在50KC。制造過程采用了集成工藝，膜片的有效面積可以很小，配以剛性結(jié)構(gòu)前置安裝特殊設(shè)計(jì)，使傳感器頻率響應(yīng)很高，使用帶寬可達(dá)零頻至100千赫茲。
9.耐腐蝕性好：由于擴(kuò)散硅材料本身優(yōu)良的化學(xué)防腐性能好，即使傳感器受壓面不隔離，也能在普通使用中適應(yīng)各種介質(zhì)。硅材料又與硅油有良好的兼容性，使它在采用防腐材料隔離時(shí)結(jié)構(gòu)工藝更易于實(shí)現(xiàn)。加之它的低電壓、低電流、低功耗、低成本和本質(zhì)安全防爆的特點(diǎn)，可替代諸多同類型的同功能產(chǎn)品，具有良的性能價(jià)格比。 總的來說，擴(kuò)散硅芯體具有高集成度、良好的可控性、低成本和良好的電性能等優(yōu)點(diǎn)，使其成為半導(dǎo)體器件制造中常用的工藝之一。 擴(kuò)散硅壓力變送器的工作原理 基于單晶硅的壓阻效應(yīng)，在硅片上某個特定方向上用先進(jìn)的微機(jī)電加工技術(shù)制作成彈性部件，在其得當(dāng)位置用集成電路工藝制作的四個阻值相等的力敏電阻，連接成 Wheatstone（惠斯通）電橋。施加一個恒向電壓（電流）給電橋，被測壓力通過密封在測量膜盒中的硅油無損耗的傳遞到硅片上，變送器就輸出與待測壓力成線性比例的電壓信號，然后通過電子線路把這一電壓信號放大并轉(zhuǎn)換成二線制的標(biāo)準(zhǔn)信號。 擴(kuò)散硅壓力芯體的內(nèi)部結(jié)構(gòu) 下面利又德小編來說說擴(kuò)散硅壓力芯體的內(nèi)部結(jié)構(gòu)。擴(kuò)散硅壓力芯體是由補(bǔ)償板、鋼珠、底座、O型圈、芯片、陶瓷墊、膜片、壓環(huán)、硅油等組成。 如圖上所示結(jié)構(gòu)，每一部分都有相對應(yīng)的作用與特點(diǎn) 補(bǔ)償板：信號放大 鋼珠：封油 底座：壓力傳感器的載體 O型圈：密封 芯片：感受壓力 陶瓷墊：填充 膜片：接觸測量的液體或是氣體 壓環(huán)：把膜片焊接到底座上 硅油：
