徠卡三離子束切割儀 Leica EM TIC 3X
儀器簡介：
*三離子束切割系統(tǒng)，可獲得高質量無應力“切割"截面（>4mm×1mm)，便于SEM觀察
*適用于多層膜材料、軟硬復合材料等高難度材料，可有效避免涂抹效應，暴露樣品細微結構
*可容納樣品尺寸50×50×10mm
*三把離子槍，離子束能量1keV 10keV，切割速率150μm/h(Si@10kV,50μm切割高度）
*離子束處理過程中樣品位置固定，無需偏轉運動，無投影效應，熱傳導性好
*可進行離子束切割或刻蝕，可選擇任意離子槍
*真空泵解耦合設計，直觀、簡易操作，可編程可軟件升級
*可選配：液氮制冷冷臺-150°至30°，25L液氮罐及自動泵，具有自動快速制冷功能
*可選配：三樣品臺，可一次連續(xù)處理三個樣品
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