當前位置:東莞市品達試驗設備有限公司>>技術文章>>PCT高壓加速老化試驗機試驗目的及應用
說明:PINDAR品達環(huán)試PCT試驗一般稱為壓力鍋蒸煮試驗或是飽和蒸汽試驗,zui主要是將待測品置于嚴苛之溫度、飽和濕度(100%R.H.)[飽和水蒸氣]及壓力環(huán)境下測試,測試代測品耐高濕能力,針對印刷線路板(PCB&FPC),用來進行材料吸濕率試驗、高壓蒸煮試驗..等試驗目的,如果待測品是半導體的話,則用來測試半導體封裝之抗?jié)駳饽芰?,待測品被放置嚴苛的溫濕度以及壓力環(huán)境下測試,如果半導體封裝的不好,濕氣會沿者膠體或膠體與導線架之接口滲入封裝體之中,常見的故裝原因:爆米花效應、動金屬化區(qū)域腐蝕造成之斷路、封裝體引腳間因污染造成之短路..等相關問題。
PCT對PCB的故障模式:起泡(Blister)、斷裂(Crack)、止焊漆剝離(SR de-lamination)。
試驗名稱 | 溫度 | 濕度 | 時間 | 檢查項目&補充說明 |
JEDEC-22-A102 | 121℃ | 100%R.H. | 168h | 其它試驗時間:24h、48h、96h、168h、240h、336h |
IPC-FC-241B-PCB銅張積層板的拉剝強度試驗 | 121℃ | 100%R.H. | 100 h | 銅層強度要在 1000 N/m |
IC-Auto Clave試驗 | 121℃ | 100%R.H. | 288h | |
低介電高耐熱多層板 | 121℃ | 100%R.H. | 192h | |
PCB塞孔劑 | 121℃ | 100%R.H. | 192h | |
PCB-PCT試驗 | 121℃ | 100%R.H. | 30min | 檢查:分層、氣泡、白點 |
無鉛焊錫加速壽命1 | 100℃ | 100%R.H. | 8h | 相當于高溫高濕下6個月,活化能=4.44eV |
無鉛焊錫加速壽命2 | 100℃ | 100%R.H. | 16h | 相當于高溫高濕下一年,活化能=4.44eV |
IC無鉛試驗 | 121℃ | 100%R.H. | 1000h | 500小時檢查一次 |
液晶面板密合性試驗 | 121℃ | 100%R.H. | 12h | |
金屬墊片 | 121℃ | 100%R.H. | 24h | |
半導體封裝試驗 | 121℃ | 100%R.H. | 500、1000 h | |
PCB吸濕率試驗 | 121℃ | 100%R.H. | 5、8h | |
FPC吸濕率試驗 | 121℃ | 100%R.H. | 192h | |
PCB塞孔劑 | 121℃ | 100%R.H. | 192h | |
低介電率高耐熱性的多層板材料 | 121℃ | 100%R.H. | 5h | 吸水率小于0.4~0.6% |
高TG玻璃環(huán)氧多層印刷電路板材料 | 121℃ | 100%R.H. | 5h | 吸水率小于0.55~0.65% |
高TG玻璃環(huán)氧多層印刷電路板-吸濕后再流焊耐熱性試驗 | 121℃ | 100%R.H. | 3h | PCT試驗完畢之后進行再流焊耐熱性試驗(260℃/30秒) |
微蝕型水平棕化(Co-Bra Bond) | 121℃ | 100%R.H. | 168h | |
車用PCB | 121℃ | 100%R.H. | 50、100h | |
主機板用PCB | 121℃ | 100%R.H. | 30min | |
GBA載板 | 121℃ | 100%R.H. | 24h | |
半導體器件加速濕阻試驗 | 121℃ | 100%R.H. | 8h | |
請輸入賬號
請輸入密碼
以上信息由企業(yè)自行提供,信息內容的真實性、準確性和合法性由相關企業(yè)負責,環(huán)保在線對此不承擔任何保證責任。
溫馨提示:為規(guī)避購買風險,建議您在購買產品前務必確認供應商資質及產品質量。